Características:
1- Utiliza moderna tecnología de emisión infrarroja para el trabajo de soldado/desoldado.
2- Emisión infrarroja “desde el mango”, proporcionando libertad y mayor control de movimiento según se necesite.
3- Fácil de operar, solo se necesita un día de entrenamiento.
4- Apto para trabajar con componentes entre 15-45mm, no necesitando herramientas extras para su operación.
5- No posee emisión por corriente de aire (es infrarroja), minimizando el “impacto térmico” en componentes adyacentes al área de trabajo. Indicado para componentes SMD Y BGA/micro BGA.

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Estación de soldado y desoldado Bird 5000, diseñada para satisfacer las cambiantes demandas de soldado y desoldado  en los puestos de service actuales.
Especialmente indicada para MOTHERBOARDS, TVS, NETBOOKS, NOTEBOOKS, LCD’S y toda placa que posea componentes BGA, SMD, con estaño con plomo y sin plomo.

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Estación de resoldado I.R. Características: Estación de soldado y desoldado Bird 4K V3, diseñada para satisfacer las cambiantes demandas de soldado y desoldado  en los puestos de service actuales. Especialmente indicada para MOTHERBOARDS, TVS, NETBOOKS, NOTEBOOKS, LCD’S y toda placa que posea componentes BGA y SMD.
Accesorios incluidos:

• Dispositivo infrarrojo.
• Soporte para dispositivo.
• Luz auxiliar.
• Salida USB.

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Estación de Soldado y Desoldado Infrarrojo Digital 2 en 1, para componentes BGA, SMD, SMT. La estación T-870A utiliza nueva tecnología infrarroja, mediante el uso de una lámpara IR repartiendo el calor uniformemente sin el uso de distintas boquillas. Muy fácil de operar. No se necesitan herramientas extra. Zona de trabajo de 35 – 50mm, área de precalentador de 240 x 180mm. Recomendada especialmente para service de Motherboards, telefonía celular, componentes BGA, Chipsets, etc.

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Estación de Soldado / Desoldado por  Infrarrojos para Componentes  SMD Y BGA.
Características:
1- Funcionamiento totalmente por Infrarrojos.

2-Sistema de posicionamiento por láser, rotación de 180 grados de la lámpara para mayor comodidad.

3-De tecnología infrarroja, emergía generada por lámpara, el calor se distribuye de manera óptica (3 lentes según necesidad) y uniforme, evitando el deterioro de componentes adyacentes al área de trabajo. Evitando el “choque térmico” ocurrido en sistemas de aire caliente.

4-Potencia de 900 W, aplicable a tecnología BGA, SMD, CSP, LGA, QFP y PLCC, especialmente micro BGA y SMD.

5-No necesita herramientas extras para su operación, indicado para servicio técnico de motherboards, notebooks y playstation.

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Características:

1- De tecnología infrarroja generada por lámpara, el calor se distribuye de manera óptica (3 lentes según necesidad) y uniforme, evitando el deterioro de componentes adyacentes al área de trabajo.

2- Muy fácil de usar.

3- Tamaño de componentes: entre 15 – 40 Mm., sin necesidad de herramientas adicionales para la operación de soldado / desoldado.

4-Especialmente indicada para componentes micro-BGA, ideal ¨telefonía celular¨.
5- Lámparas de larga duración, económicas y fáciles de reemplazar.

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